Voici ce qui est nouveau avec Snapdragon de Qualcomm 810 v2.1

Si vous n'êtes pas familier avec la saga maintenant, l'essentiel de l'histoire est que les différentes sources de l'industrie, des observateurs et des tests ont suggéré que le Qualcomm Snapdragon 810 fonctionne trop chaud et / ou étrangle ses vitesses de pointe sous de lourdes charges. Juste comment cette problématique est encore débattue.

Les gens de AnandTech ont fait un peu de creuser dans la version 2.1 et en sont venus à des résultats de performance très intéressantes.

Avant de nous plonger plus profondément dans le Snapdragon 810 v2.1, il convient de noter que la révision du processeur en soi ne constitue pas une admission d'une faute ou un problème. Cela ne signifie pas qu'un tel problème a été corrigé. Qualcomm a apporté des modifications similaires dans le passé avec sa série Snapdragon, comme les 801 modèles 8274-AB et AC Snapdragon, tout simplement affiner la conception plus loin ou en ajoutant de nouvelles fonctionnalités.

La nouvelle puce de v2.1 est récemment apparu dans le Xiaomi Mi Remarque Pro et le Sony Xperia Z4 (Z3 +)

Maintenant, un peu d'histoire sur la puce. Le Snapdragon 810 v1 était l'échantillon d'ingénierie qui a montré jusqu'à parfois en Septembre 2014. Ce fut lorsque les premières rumeurs sur le problème de surchauffe a commencé, mais comme un produit non-finale, la spéculation n'a pas vraiment beaucoup de poids.

Il était la puce v2 livré dans les Snapdragon 810 premiers appareils, y compris le LG G Flex 2 et HTC One M9. Celles-ci ont montré quelques signes de régulation des performances afin d'éviter la surchauffe, mais les mises à jour de performance ont été émis qui traitent suposidly aucun problème. La nouvelle puce de v2.1 est récemment apparu dans le Xiaomi Mi Remarque Pro et le Sony Xperia Z4 (Z3 +).

Améliorations des performances

Première place, il semble y avoir eu une augmentation d'horloge doux pour la GPU avec la version 2.1. Le Adreno 430 fonctionne maintenant à 630MHz, ce qui représente une augmentation de 5 pour cent en performance sur l'horloge de 600MHz plus. Pas de doute est-ce un effort pour combler l'écart sur l'impressionnante performance du GPU vanté par le Mali-T760 de MP8 de Samsung Exynos 7420 alimenté.

Latence de la mémoire en L1 et L2 les caches de la puce semble avoir été améliorée d'environ 15 pour cent par rapport à v2, mais la latence DRAM reste à peu près la même. Toutefois, la bande passante de la mémoire globale a connu une amélioration de la performance plus cohérente, montrant une augmentation d'environ 33 pour cent dans la mémoire principale et une moyenne de 38 pour cent dans tous les segments de mémoire.

Ce fut un domaine qu'il y avait certainement place à l'amélioration sur la puce de v2, considérant que Qualcomm a fait le déplacement vers LPDDR4 RAM. Cette nouvelle mise à jour devrait voir le SoC mettre dans une performance encore meilleure lors du déplacement de gros blocs de données à la mémoire principale, comme lors de l'enregistrement et le traitement de contenu vidéo haute résolution.

Qu'en est-il l'étranglement?

Les essais ont révélé qu'il n'y avait "nettement moins d'étranglement sur le cluster A57» dans la dernière révision, mais l'effet est toujours présente afin de garder les noyaux au sein de leurs limites de TDP pendant lourdes charges de travail. Tous les sujets peuvent encore être forcés de quitter la grappe A57 si les températures augmentent trop, mais les choses semblent s'être améliorées avec v2.1.

Malheureusement, nous ne pouvons pas voir exactement combien les choses ont changé entre v2 et v2.1, donc nous allons devoir attendre pour d'autres tests pour voir comment cela affecte les performances du monde réel. A en juger par les enjeux Xperia Z3 + propriétaires et la réponse douteuse de Sony, il ya encore quelques problèmes persistants notables.

Il est également possible que de subtiles différences de conception entre les deux combinés testés (M9 et celui Mi Remarque Pro) sont également suffisante pour affecter d'étranglement par une marge perceptible. En d'autres termes, l'étranglement peut se manifester différemment selon la conception du smartphone. Refroidissement, ou son absence, est une grande partie de cette question et des combinés plus spacieux peut pas étranglement a beaucoup. Il ya encore quelques lacunes à combler.

En résumé, v2.1 ajoute quelques améliorations mineures à GPU et de la mémoire la performance du Snapdragon 810, mais la révision ne semble pas avoir complètement adressée CPU throttling, en dépit des améliorations remarquables et visibles. Difficiles à repérer de tels changements sont sûrs de continuer à ajouter à l'absence de consensus quant à savoir si le Snapdragon 810 est une puce adaptée pour mobile. Le Snapdragon 820 ne peut pas arriver assez tôt.