Plus de soucis Snapdragon 810 surchauffe sont exagérées, dit LG
Il ya eu des rumeurs ces dernières semaines que le nouveau 64-bit de Qualcomm Snapdragon 810 courait tellement chaud que les équipementiers envisageaient différentes puces. Il y avait même un rapport de Bloomberg hier que Samsung avait revendiqué décidé de ne pas utiliser le 810 dans une des variantes Galaxy S6. Maintenant LG est accordaient à verser de l'eau froide sur de telles spéculations. Vice-président de LG pour la planification de produit mobile dit qu'il n'y a aucun problème avec le 810.
Selon Woo Ram-chan à LG, les tests sur le prochain LG G Flex de la société 2 montrent le Snapdragon 810 est produit moins de chaleur que les puces comparables. Il appelle sa performance, "tout à fait satisfaisant." Voilà des éloges d'un homme d'affaires coréen. Rumeurs précédentes affirmé Samsung a l'intention d'utiliser une nouvelle puce Exynos dans tous versions de la GS6 en raison de la question de surchauffe.
Alors, que devons-nous faire cela? LG dit la puce est très bien, et va l'utiliser dans un téléphone qui sera en vente dans quelques jours (en Corée du Sud). S'il y a est un problème, tout le monde va connaître dans quelques jours, alors pourquoi mentir? Il est possible que le Snapdragon 810 a eu problèmes de surchauffe dans le passé, mais le matériel de production-prêt est très bien. Quel que soit le cas, il cherche moins susceptibles Samsung et d'autres constructeurs vont être passant sur la nouvelle puce ARM de Qualcomm.
[Reuters]
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