LG nie G Flex 2 et Snapdragon 810 questions de surchauffe

LG G flex première aa regard (42 de 49)

Qualcomm Snapdragon 810 n'a même pas encore arrivé dans un produit commercial, mais cela n'a pas empêché beaucoup de rumeurs et rapports cités qui suggèrent que la nouvelle puce souffre de problèmes de surchauffe. La LG G Flex 2 sera l'un des premiers appareils alimentés par la nouvelle puce et a donc lui-même atterri dans le centre de la controverse, avec des performances d'étranglement le problème le plus fréquemment rapporté.

Le prétendu problème ne se limite pas à la nouvelle souplesse smartphone LG cependant. Hier, rapports ont suggéré que Samsung, après avoir testé la puce elle-même, serait d'opter pour rendre l'utilisation plus large de sa propre marque de SoC mobiles Exynos, afin de réduire sa dépendance à excessivement chaude Snapdragon de Qualcomm 810. Toutefois, certains analystes estiment que la question peut être exagérées et d'autres suggèrent que Samsung ne pouvait pas abandonner le 810 pour son propre Exynos line-up si vite, même si elle le voulait.



Cowen analyste Timothy Arcuri a noté qu'il y avait eu un problème avec les couches de base dans le Snapdragon 810, plutôt que les couches métalliques comme précédemment rumeur. Apparemment, cette question avait été fixé il ya des mois, entraînant un léger retard dans la feuille de route de Qualcomm. BMO Marchés des capitaux analyste Tim Long a souligné que l'utilisation de puces Exynos dans les produits de Samsung avait diminué de 70 pour cent en 2012 à 20 pour cent en 2014, une situation qui ne pourrait être inversée en quelques mois. Au lieu de cela, Samsung peut finir par le déploiement d'une stratégie similaire à celle des années précédentes, avec Exynos smartphones alimentés dispositifs destinés à la Corée et Snapdragon figurent ailleurs.

"notre meilleure estimation est que Samsung va probablement lancer le Galaxy S6 en Corée avec ses propres Exynos mais légèrement retarder les livraisons dans d'autres régions pour accueillir calendrier retardé de Qualcomm." - Timothy Arcuri, Cowen Group

Plus tôt aujourd'hui, le vice-président de LG pour la planification de produit mobile, Woo Ram-chan, a déclaré aux journalistes que le Snapdragon 810 effectue au niveau «satisfaisant», fondée sur la propre expérience de l'entreprise, et que le G Flex 2 a été effectivement émettent moins de chaleur que les autres appareils actuellement sur le marché. Donc, ce que cela signifie que le Snapdragon 810 est en clair?

«Je suis très conscient des diverses préoccupations du marché sur le (Snapdragon) 810, mais la performance de la puce est tout à fait satisfaisant,"



«Je ne comprends pas pourquoi il ya un problème à feu», - LG VP, Ram Woo-chan

Il est encore difficile de dire, étant donné que «satisfaisante» ne nous prête aucune indication quant aux attentes initiales de LG pour le SoC. Même si le produit ne surchauffe pas en tant que telle, ce sont les effets d'étranglement des performances de la puce étant poussés proche de ses limites thermiques qui ont causées apparemment le plus d'inquiétude. Puis à nouveau, sûrement LG aurait pu changer les commandes pour certains plus Snapdragon 801S ou 805S si il y avait vraiment une faille massive avec la 810? Qualcomm peut également avoir déjà fixé des problèmes à temps pour la production de masse, ces préoccupations pourraient être simplement remonte à une vieille question.

Ceci est certainement pas le lancement courir jusqu'à ce que LG avait prévu pour son premier combiné de l'année. Avec seulement quelques jours à attendre jusqu'au lancement sud-coréen du G Flex 2 le 30 Janviere, il ne sera pas long jusqu'à ce que ces rumeurs sont soit confirmés soit démystifié.



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