Samsung annonce Exynos SoC 7 Octa basée sur le processus de 14nm FinFET
Dimanche, Samsung a annoncé que sa puce 14nm processus de fabrication de la prochaine génération est maintenant prêt pour la production de masse. Les puces efficaces plus petit, plus l'énergie sont attendus pour alimenter une gamme de futurs produits Samsung, et la technologie est également susceptible d'être utilisé pour produire des puces pour les entreprises concurrentes, comme Apple et Qualcomm.
Avec l'annonce, Samsung a également dévoilé que la première puce à être produit en utilisant sa technologie FinFET de 14nm sera une version mise à jour de son 64-bit Exynos SoC 7 Octa mobile. Les spécifications exactes pour la puce n'a pas encore été annoncé, mais la nouvelle Octa Exynos 7 est prévu pour être la puce de Samsung de choix pour sa prochaine Galaxy S6. Si cela est vrai, ce serait un grand changement pour Samsung, la société serait déposer Qualcomm comme un fournisseur majeur de puce pour ses produits phares.
14nm FinFET est dit à fournir jusqu'à 20 pour cent vitesses plus élevées et 35 pour cent moins de consommation d'énergie, par rapport à la technologie existante de 20 nm de la société. Il est le silicium technique "fin" de la construction qui est essentiel pour aider à mincir de la taille de ces puces. La structure enveloppante porte réduit le courant de fuite, permettant transistors pour être pressé même rapprochés sans problème.
L'arrivée de la technologie 14nm Samsung devrait donner à l'entreprise un avantage considérable sur ses concurrents cette année. Prochaine haut de gamme de Qualcomm Snapdragon 810 SoC doit être produite sur le plus mince processus de 20nm de TSMC. C'est Processus 16nm FinFET peu de chances d'être prêt pour la production de masse plus tard dans Q2 ou Q3 début de 2015.
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