ARM Cortex-A57 enregistrée sur: triple les performances avec la même vie de la batterie
Si vous n'êtes pas trop impressionné par l'ARM Cortex-A15 motorisé Exynos 5 Octa référence que nous avons affiché l'autre jour, je dois quelques bonnes nouvelles pour vous passionnés de matériel. ARM et le fabricant TSMC ont publié un communiqué commun indiquant que la nouvelle puce Coretex-A57 a atteint le "tape out" étape.
Ce que cela signifie est que le Cortex-A57 est techniquement prêt à commencer les essais de production, et, de manière impressionnante, il est seulement pris six mois pour passer de la conception à avoir la puce prête pour la production.
Le Cortex A57 est censé dirige pour une utilisation dans ARM prochaine Big.LITTLE processeur, et sera accompagné par une faible puissance, efficace CPU Cortex-A53. Donc, nous pourrions être en attente sur l'autre puce Cortex avant que nous voyons tous les SoC fait rouler la courroie de production.
Le communiqué de presse précise également quelques-unes des améliorations de performances que nous pouvons attendre de la nouvelle Cortex-A57. ARM indique que sa nouvelle puce peut offrir jusqu'à tripler la performance de l'actuel haut de la ligne Cortex-A15 pour la même quantité de consommation de la batterie. Le nouveau Cortex-A57 offrira également cinq fois la quantité de vie de la batterie lors de l'exécution à la même vitesse que les puces actuelles de ARM, qui sont d'excellentes nouvelles pour nous, propriétaires de smartphone.
Ainsi, alors que tout cela est très bon pour la prochaine génération de processeurs mobiles ARM, nous ne disposons toujours pas d'une date d'arrivée prévue pour tous les combinés ou de comprimés en utilisant ce nouveau processeur. En fait, nous sommes toujours en attente d'un calendrier pour les A53 / A57 puces big.LITTLE ainsi. Mais je suis optimiste que, quand un SoC alimenté A57 frappe finalement le marché, nous allons voir les repères brisé encore une fois.
ARM et TSMC Tape Out Première ARM Cortex-A57 processeur 16nm sur la technologie FinFET de TSMC
Hsinchu, Taiwan et Cambridge, Royaume-Uni - 2 Avril, 2013 - ARM et TSMC (TWSE: 2,330, NYSE: TSM) a annoncé aujourd'hui la première bande-out d'un ™ -A57 processeur ARM® Cortex sur la technologie de procédé FinFET. Le processeur Cortex-A57 est la plus performante processeur ARM, conçu pour étendre les capacités de l'avenir de l'informatique mobile et de l'entreprise, y compris les applications intensives de calcul telles que informatiques haut de gamme, tablettes et des produits serveur. Ceci est la première étape dans la collaboration entre ARM et TSMC pour optimiser conjointement le 64 bits série du processeur ARMv8 sur les technologies de processus TSMC FinFET. Les deux sociétés ont coopéré à la mise en œuvre de RTL à la bande-out en six mois en utilisant ARM Artisan® IP physique, TSMC macros de mémoire, et les technologies EDA activée par Open Innovation Platform® (OIP) de l'écosystème de la conception de TSMC.
La collaboration de ARM et TSMC produit des optimisée, les transformateurs et les bibliothèques Cortex-A57 économes en énergie pour soutenir les implémentations des clients précoces sur 16nm FinFET pour la haute performance, SoC basés sur la technologie ARM.
"Cette première mise en œuvre du processeur ARM Cortex-A57 ouvre la voie à nos clients communs de tirer parti de la performance et la puissance de la technologie 16nm efficacité FinFET," a déclaré Tom Cronk, vice-président exécutif et directeur général, Division de processeur ARM. "L'effort conjoint de l'ARM, TSMC, et les partenaires de conception OIP de l'écosystème de TSMC démontre l'engagement ferme de fournir une technologie de pointe pour la conception de clients de bénéficier de notre toute dernière architecture ARMv8 64 bits, big.LITTLE ™ traitement et ARM POP ™ IP à travers une grande variété de segments de marché ".
"Notre pluriannuel, la collaboration multi-noeud avec ARM continue à fournir des technologies de pointe pour permettre SoC leaders du marché sur mobile, serveur, et les applications d'infrastructure d'entreprise," a déclaré le Dr Cliff Hou, vice-président de TSMC RD. «Cette réalisation démontre que la prochaine génération de processeur ARMv8 est FinFET-prêt pour la technologie de pointe de TSMC."
Cette annonce met en lumière la collaboration accrue et intensifiée entre ARM et TSMC. La puce de test a été mis en œuvre en utilisant un service 16nm FinFET de la chaîne et de la conception d'outils disponibles dans le commerce fournis par l'écosystème OIP et partenaires de la Communauté ARM Connected. Cette étape de collaboration réussie est la confirmation des rôles que l'OIP de TSMC et le jeu Connected Community ARM dans la promotion de l'innovation pour l'industrie de la conception de semi-conducteurs.
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