Intel dévoile 3D XPoint mémoire qui est 1000 fois plus rapide que le flash

3D XPoint puce 128gb

Intel et Micron ont annoncé une nouvelle classe de mémoire non volatile qui prétend offrir une percée dans les puces de mémoire. Connu comme 3D Xpoint (point de croisement), la production de cette mémoire a déjà commencé et pourrait se diriger à des ordinateurs portables, des super-ordinateurs et les smartphones à l'avenir.

3D XPoint est destiné à remplacer la mémoire non volatile, comme le flash NAND utilisée dans les smartphones actuels, mais cela fonctionne tout à fait différemment. Plutôt que d'utiliser des transistors traditionnels qui doivent être accessible dans des rangées entières, XPoint est construit à partir d'un quadrillage Patten 3D, permettant l'accès à des cellules individuelles pour écrire ou lire ces 1 et de 0 tout-importants.



Intel Micron 3D XPoint

Ceci est où Intel vante que 3D XPoint pourrait offrir des améliorations de vitesse de jusqu'à 1000 fois par rapport à courant flash NAND. Plutôt que d'avoir à se déplacer, effacer et écrire des données dans un bloc entier de cellules, XPoint peut accéder à des cellules individuellement, ce qui prend moins de temps.

"Cette nouvelle classe de mémoire non volatile est une technologie révolutionnaire qui permet un accès rapide à d'énormes ensembles de données et permet des applications entièrement nouvelles." - Mark Adams, président de Micron

En outre, la conception de quadrillage d'Intel permet à l'entreprise d'empiler les couches 10 fois plus dense que jamais, ce qui signifie de fortes augmentations de la capacité de stockage sans une augmentation de la surface de la puce.

Intel et Micron prévoient initialement fabricant des puces à deux couches qui stockent 128 Gigabits (16 Go) de données, ce qui est une taille similaire à la mémoire dans un certain nombre de smartphones. Dans l'avenir, la technologie peut être empilé pour de plus grandes capacités et pourrait être mis en œuvre en solid-state drive comme les disques durs.



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