Intel et Rockchip entrent dans un accord stratégique pour les systèmes sur puce intégrés d'entrée de gamme
Stratégie mobile d'Intel a été pleine de revers et les frustrations, résultant en une poignée de produits mobiles au cours des dernières années. Toutefois, les choses pourraient être en train de changer l'année prochaine, comme Intel a ajusté son objectif à l'extrémité inférieure de coût du marché.
Hier, Intel a annoncé qu'elle a conclu une entente stratégique avec Rockchip, d'accélérer le déploiement de son architecture de processeur Atom pour le niveau d'entrée tablettes Android. Ceci est une annonce très importante, comme Rockchip deviendra la première société à avoir effectivement licence CPU x86 d'Intel l'IP pour une utilisation dans un SoC. Cependant, les nouvelles puces seront toujours tomber sous le nom de marque Intel.
Rockchip, une société de semi-conducteurs basé en Chine, conçoit actuellement une gamme de SoC mobiles basés ARM. Rockchip sera utilisant son expérience existante avec SoC mobiles de concevoir un quad-core 3G intégré SoC pour Intel.
Cette nouvelle puce sera entrer dans le niveau de l'entrée prochaine SoFIA line-up de processeurs Intel Atom intégrés. La gamme Sofia se trouve à offrir premières / modem intégré SoC Intel Atom, un peu comme ce que Qualcomm propose déjà avec ses processeurs Snapdragon. Packages intégrés devraient aider à résoudre l'un des plus grands obstacles à l'entrée d'Intel sur le marché du smartphone.
Cependant, le marché chinois, une région clé où Intel vise Sofia, ne semble pas penser beaucoup de processeurs dual-core de nos jours. L'étude de marché suggère que Intel a besoin d'une puce 3G quad-core d'avoir un impact quelconque sur le marché chinois, qui est l'endroit où l'arrangement avec Rockchip entre en jeu. Comme on peut s'y attendre, le quad-core 3G SoC sera vendu entre le dual-core SoFIA 3G et les quad-core d'options SoFIA LTE. Le produit final sera alors fabbed chez TSMC, avec le reste de l'SoFIA line-up.
"La combinaison de la technologie leader de l'architecture et le modem Intel avec notre leader capacité de conception mobile apporte plus de choix sur le marché mondial de plus en plus pour les appareils mobiles dans les segments d'entrée et de valeur." Min Li, PDG Rockchip.
En partenariat avec Rockchip, Intel sera tirant parti de l'expertise de conception de Rockchip et les connexions établies de l'industrie pour apporter une plate-forme basse de SoC de coût sur le marché chinois rapidement. L'attente est que ces puces se retrouveront dans les sous 150 $ appareils Android, et devraient être livrées dans la première moitié de 2015. Le dual-core version 3G devrait apparaître vers la fin de cette année, avec le quad-core SoFIA LTE puce devrait arriver vers le milieu de 2015.
Bien que le communiqué de presse ne mentionne une seule puce Sofia, il ya la possibilité de nouvelles collaborations stratégiques entre les deux sociétés à l'avenir ainsi. Alors que ces nouvelles puces Sofia ne seront pas dirigeaient vers nos smartphones haut de gamme, il signale un changement bien nécessaire d'intention dans la stratégie de marché mobile d'Intel.
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